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香港雅新作为一家专业高精度PCB和FPC生产商，引进日本，德国，等国外先进设备，主要提供 4-10层的HDI板及1-6层FPC产品，广泛应用于手机通讯、GPS，蓝牙等高科技电子领域。成熟的提供一阶二阶的高精密HDI PCB板，我们以准时的货期衣稳定的品质为广大客户提供最优质的服务。
多层盲、埋孔线路板、柔性线路板（FPC）、高精度阻抗、 HDI等特种电路板工艺制作能力。
产品类型：双面、多层、埋/肓孔、阻抗板、半孔板、高频板、铝基板。
板材厚度：0.2-7.0 最大加工尺寸:600MM*1200MM
板材类型:FR4、CEM-3、陶瓷板、铝基板、PTFE、高频基材、无卤素；
表面处理：化/沉金、化/沉锡、沉银、电镀镍金、无铅喷锡、OSP、喷锡、镀厚金、选择性镀金。
工艺能力
Layers: 1 to 20 Layers
Base Materials: XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3 , FR4, High TG FR4
Base Copper Thickness: 1OZ oz. to 3 oz.
BoardThickness: 0.4mm-3.2mm
Maximum Panel Size: 406mm x 610mm
Minimum Hole Diameter: 0.3mm
PTH Hole Tolerance: 0.05mm
Aspect Ratio: 6:1
Blind or Buried Via: no
Minimum Line Width: 0.1mm
Minimum Line Spacing: 0.1mm
Minimum Bonding Pitch: 0.127mm
Minimum SMT Pitch: 0.40mm " (center to center)
Mechanical Fabrication: Minimum Hole registration tolerance (NPTH): +/-0.076
Minimum Hole registration tolerance (PTH): +/-0.076mm
Minimum Pattern registration tolerance: +/-0.076mm
Minimum S/M registration tolerance (LPI): +/-0.076mm
Minimum Annular ring: +/-0.1mm( artwork)
Minimum S/M bridge (LPI): 0.1mm
Plated gold thickness: 0.01um – 0.025um
Immersion gold thickness: 0.025um -- 0.2um
Electrical Testing: Voltage: 24V - 300V
ontinuity:5 - 100Ohms
Twist and Warp: Less than 1%
射钻孔工艺能力：
激光类型：CO2
孔位精度：±0.015mm
板材类型：（开窗、棕化打铜）RCC树脂板、激光纤维板、普通玻纤树脂板
板件结构：1+N+1、2+N+2、3+N+3
最小加工孔径：0.075mm
軟性IC載板，驅動IC覆晶載板，高密度排線，薄膜探針，相機模組用軟板，墨水匣噴墨頭用軟板，LED北光模組用軟板，各式軟板應用開發。
1) 多層印刷電路板~24層，主要產品為SD卡、藍芽、BGA卡、各式盲埋孔板 (2) 軟硬複合板，用於CMOS、3C產品...等。 (3) 金屬複合板 (4) 鋁基板：散熱性能佳，為LED的載板。待LED封裝技術提昇，可望取代CCFL，成為下一波NB的背光源。 (5) 軟板
. 雙面及多層電路板(含盲埋孔與平塞法Flat T/H MLB) 2. 感光性乾膜
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